Osazování SMD
Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky. Ty mají na sobě nanesenu pájecí pastu (pájení přetavením) nebo je mezi nimi lepidlo (pájení vlnou). Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení součástky na desku plošného spoje je možné pinzetou, manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD. Přehled používaných technik obsahuje tato kapitola.
Výběr dle podkategorie
Osazovací nástroje
Manipulátory SMD
Cvičné desky s plošnými spoji
Nanášení pájecí pasty
Výběr dle značky
Držák desek plošných spojů C1448
Držák desek plošných spojů určený pro snadnější manipulaci při ručním osazování součástek. Max. rozměry DPS 220 x 360 mm....
2 418,40 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Držák desek plošných spojů C1450
Držák desek plošných spojů určený pro snadnější manipulaci při ručním osazování součástek. Max. rozměr DPS 210 x 360 mm....
Skladem
2 443,70 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Univerzální dispenzer DSP-01
Dispenzer DSP-01 je určen pro snadné, rychlé a přesné dávkování kapalin, lepidel, tmelů a pájecích past....
Skladem
18 989,70 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Univerzální programovatelný dispenzer DSP-02
Programovatelný dispenzer DSP-02 je pro inteligentní nanášení dávek o různých velikostech a sledu velikostí. Vhodný pro robotická zařízení....