Šablony BGA
Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).
Výběr dle značky
Výběr dle parametrů
BGA šablona - 24x24mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 0,99 mm, počet otvorů 22 x 22, rozměry planžety 24 x 24 mm....
Skladem
50,80 CZK
vč. DPH
vč. DPH