Šablony BGA
Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).
Výběr dle značky
Výběr dle parametrů
BGA šablona - 29x29mm, průměr 0,3mm, rozteč 0,58mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,3 mm, rozteč 0,58 mm, počet otvorů 63 x 63, rozměry planžety 29 x 29 mm....
36,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH