Šablony BGA

Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).

Výběr dle značky

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

BGA šablona - 34x34mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 25 x 25, rozměry planžety 34 x 34 mm....
KOUPIT
Skladem
54,50 CZK
vč. DPH
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace