Šablony BGA

Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).

Výběr dle značky

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

BGA šablona - 48,5x48,5mm, průměr 1,0mm, rozteč 1,5mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 1,0 mm, rozteč 1,5 mm, počet otvorů 30 x 30, rozměry planžety 48,5 x 48,5 mm....
KOUPIT
Skladem
54,50 CZK
vč. DPH
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace