Šablony BGA
Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).
Výběr dle značky
Výběr dle parametrů
BGA šablona - 35,5x35,5mm, průměr 0,35mm, rozteč 0,6mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,35 mm, rozteč 0,6 mm, počet otvorů 53 x 53, rozměry planžety 35,5 x 35,5 mm....
36,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH