Osazovací nástroje
Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky. Pájecí plošky mají na sobě nanesenu pájecí pastu. Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení součástky na desku plošného spoje je možné vakuovou pinzetou (pipetou), manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD.
Výběr dle značky
Systém vakuového pera DispensTec
Kompletní systém vakuového pera pro snadné vyzvedávání a pokládání malých součástek. Není potřeba přívod stlačeného vzduchu....
7 135,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Průvodci SMT
Průvodci Vás provedou SMT od úplných základů až po profesionály.
