Osazování SMD
Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky. Ty mají na sobě nanesenu pájecí pastu (pájení přetavením) nebo je mezi nimi lepidlo (pájení vlnou). Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení součástky na desku plošného spoje je možné pinzetou, manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD. Přehled používaných technik obsahuje tato kapitola.
Výběr dle podkategorie
Osazovací nástroje
Manipulátory SMD
Cvičné desky s plošnými spoji
Nanášení pájecí pasty
Výběr dle značky
Ruční sítotisk Tecprint 500
Kompaktní ruční šablonová tiskárna umožňující sítotisk v rekordním čase a za nízkou cenu. Max. velikost tištěného obvodu 200 x 270 mm, max. velik...
Ruční sítotisk Tecprint 700
Kompaktní ruční šablonová tiskárna umožňující sítotisk v rekordním čase a za nízkou cenu. Max. velikost tištěného obvodu 300 x 400 mm, max. velik...