Osazování SMD
Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky. Ty mají na sobě nanesenu pájecí pastu (pájení přetavením) nebo je mezi nimi lepidlo (pájení vlnou). Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení součástky na desku plošného spoje je možné pinzetou, manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD. Přehled používaných technik obsahuje tato kapitola.
Výběr dle podkategorie
Osazovací nástroje
Manipulátory SMD
Cvičné desky s plošnými spoji
Nanášení pájecí pasty
Výběr dle značky
DispensTec TipCap luerlock, oranžový, 50 ks/bal
Šroubový zámek "luerlock", oranžová barva. Balení obsahuje 50 ks....
307,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Osazovací rám s pěnou ESD, 520mm
Osazovací rám řady PCSA je ideální pomůckou při osazování a pájení desek s tištěnými spoji. Rám lze snadno a jednoduše demontovat a následně opět...
9 815,60 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Průvodci SMT
Průvodci Vás provedou SMT od úplných základů až po profesionály.
