specializovaný e-Shop pro SMT technologii

Nákupní košík Počet položek: 0
Cena celkem: 0,00 CZK >

Přihlášení
- Uživatel:
  Heslo:
  
  Zapoměli jste heslo? Nová registrace

734 606 253

Home
Produkty
O nás
Vše o nákupu
Kurzy
Průvodci SMT
Kontakty

Eshop Pájecí materiály Reballing / překuličkování Kuličky BGA

Kuličky BGA

Materiály pro překuličkování (reballing) . Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém opětovně umístíme kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročnější proces na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité vybavení a přesný postup.

Výběr dle značky

Jovy Systems Martin Asia Import

Výběr dle parametrů

Typ pájecích kuliček

olovnaté bezolovnaté

Průměr pájecích kuliček

0,889 mm 0,76 mm a 0,762 mm 0,65 mm 0,60 mm 0,55 mm 0,50 mm 0,45 mm 0,40 mm 0,35 mm 0,30 mm 0,25 mm

Řadit podle ▲ ▼

Zobrazení:

Obrázkové Tabulkové

Zobrazit produktů na stránce

Olovnaté pájecí kuličky VD90.5002 0,889 mm

Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing CBGA, složení Sn10Pb90, bod tání 302°C, průměr 0,889 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....

Více o produktu

Řadit podle ▲ ▼

Zobrazení:

Obrázkové Tabulkové

Zobrazit produktů na stránce

Produktové menu

Výroba DPS
Osazování SMD
Pájení SMD
Pájecí materiály
- Pájecí pasty
- Pájecí gely
- Trubičkové pájky
- Tavidla
- Kaptonové pásky
- Reballing / překuličkování
  - Kuličky BGA
  - Šablony BGA
  - Pájecí gely
- Tyčový cín
- Teplovodiné materiály
- Vodivá lepidla
- Čisticí prostředky
Kontrola SMD
Antistatika
Konstrukční díly a součástky
Kurzy a školení

Průvodci SMT

Průvodci Vás provedou SMT od úplných základů až po profesionály.

Kurzy v roce 2024

Teorie bezolovnatého pájení

13. 2. 2024
24. 9. 2024
.......................................................

ON-LINE: teorie bezolovnatého pájení

23. 4. 2024
5. 11. 2024
.......................................................

Pájení SMD a THT v SMT, ruční pájení, pájecí stroje, tepelné procesy a profilování DPS

28. 5. 2024
.......................................................

Opravy/rework BGA a SMD, reballing, kontrola zapájených BGA, SMD

21. - 22. 5. 2024
22. - 23.10. 2024
.......................................................

Všechny termíny školení

Aktuality

Nové termíny školení a workshopů pro rok 2024

Připravili jsme nový kalendář školení a workshopů věnujících se pájení, která se budou konat v roce 2024.

Termín objednávek s garancí dodání do Vánoc

Termín objednávek u zboží, které není skladem, s garancí dodání do Vánoc je 18. 10. 2023. Po tomto termínu nemůžeme vzhledem k dlouhým dodacím dobám zaručit včasné doručení.

Zobrazit všechny

Rychlý kontakt

Mob.: +420 734 606 253
ergoplan@ergoplan.cz

Přečtěte si obchodní podmínky společnosti ErgoPlan, s.r.o.

Mapa stránek
smt-technologie
e-Book

Created by

Do košíku bylo přidano zboží:

Množství: | Cena: 0,00 CZK vč. DPH

Obsah Vašeho košíku:

Počet položek v košíku: 0 ks
Cena celkem: 0,00 CZK vč. DPH

Pokračovat v nákupu Přejít do košíku

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace