Šablony BGA

Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).

Výběr dle značky

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

BGA šablona - 34,5x34,5mm, průměr 0,4mm, rozteč 0,7mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,4 mm, rozteč 0,7 mm, počet otvorů 41 x 41, rozměry planžety 35,4 x 35,4 mm....
KOUPIT
46,00 CZK
vč. DPH
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace