Šablony BGA
Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).
Výběr dle značky
Výběr dle parametrů
BGA šablona - 34.5x34.5mm, průměr 0,45mm, rozteč 0,78mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,45 mm, rozteč 0,78 mm, počet otvorů 41 x 41, rozměry planžety 35,4 x 35,4 mm....
46,00 CZK
vč. DPH
vč. DPH