Šablony BGA

Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).

Výběr dle značky

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

BGA šablona - 31,9x31,9mm, průměr 0,6mm, rozteč 1,1mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 1,1 mm, počet otvorů 26 x 26, rozměry planžety 31,9 x 31,9 mm....
KOUPIT
Skladem
50,80 CZK
vč. DPH
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace