Šablony BGA

Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).

Výběr dle značky

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

BGA šablona - 50,6x50,6mm, průměr 0,55mm, rozteč 1,02mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,55 mm, rozteč 1,02 mm, počet otvorů 47 x 47, rozměry planžety 50,6 x 50,6 mm....
KOUPIT
Skladem
50,80 CZK
vč. DPH
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace