Reballing - překuličkovaní BGA

Datum: 18.01.2014
  | 
Kategorie: Nálepky - smt technologie
Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém opětovně umístíme kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročnější proces na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité vybavení a přesný postup.

BGA jsou obvody (pouzdra SMD), které mají vývody (kontakty) na spodní straně. Tyto obvody se většinou dobře pájí, pokud ovšem rozteč vývodů není extrémně úzká. Vždy se totiž uplatňuje samostředící efekt.
Odpájení těchto obvodů také není náročná operace. Vždy však ztratíme během odpájení vývody, respektive kuličkové výroby.
Kuličkové vývody (Solder Balls) jsou kuličky z pájecí slitiny o různých rozměrech. Pájecí slitina je většinou bezolovnatá, ale může být i olovnatá. Někteří výrobci BGA mají kuličkové vývody pouze olovnaté, jejich málo, a časem jich bude ubývat. Pokud potřebujeme vyměnit BGA obvod, během odpíjení kuličkové vývody jsou ztraceny. Musíme proto provést tzv. překuličkování - reballing BGA.

Proces překuličkování - reballing

Je nutné dokonalé odstranění přebytečné pájky z pájecích plošek pouzdra BGA.
Pájku je nutné odstranit z plošek, tak aby pokud možno ploška byla plochá a neměla vrchlík. Pokud má ploška vrchlík, tj. je není plochá, může kulička během překuličkování "spadnou" do mezery mezi vývody (kuličkami). Existuje několik možností jak odstranit přebytečnou pájku.

  1. možnost je odstranění pájky pomocí odpájecího lanka. Plochým hrotem přes lanko čistíme plošky. Princip je jednoduchý hrotem zahřejeme lanko, které je na pájecích ploškách. Postupným zahřátím pájky a lanka se pájka nasaje do lanka. Opakování dosáhneme dokonalého odstranění pájky. I když je tento způsob velmi jednoduchý, je velmi účinný.
  2. možnost je použitím širokého pájecího hrotu, kterým postupně strháváme přebytečnou pájku. V tomto případě je třeba mít dokonale čistý pájecí hrot. Tato metoda je rychlejší než metoda s lankem, ale nemusí dokonale odstranit všechnu pájku.
  3. varianta je použití odsávačky s kovovým hrotem nebo teflonovým. Přičemž v případě teflonového hrotu je pájka zahřívána horkovzdušným perem. Tato metoda je vysoce výkonná, ale jejím předpokladem je kvalitní odsávačka.

Umístění kuliček

Pro správné umístění musíme vlastnit příslušnou planžetu (šablonu) s maticí otvorů pro kuličky. Planžety se nakupují samostatně nebo v sadách. Předpokladem je vhodný přípravek do kterého se BGA umístí společně planžetou (šablonou). Kuličky musí zapadnout vždy do otvoru. Přebytečné kuličky "propadnou" do přípravku k dalšímu použití.

Přetavení BGA

BGA s novými kuličkami se přetavuje zásadně bez planžety (šablony). Pro bezpečné přetavení je nutné dodržet vhodný teplotní profil, tj. správný náběh teploty.

Universální pracoviště

Ideální pomocníkem pro opravy komerční techniky, jako jsou mobilní telefony, tablety a základní desky počítačů, je IR pájecí stanice RE-7500. Opravářská stanice je vybavena infračervenými zářiči, které dokonale prohřejí opravovaný díl. Použití této technologie však vyžaduje tepelně odizolovat okolí opravovaného dílu. K izolaci se používají hliníkové překážky a kaptonová páska. Opravářské pracoviště také zvládá překuličkování BGA, reballing. V jednom zařízení dostáváte ucelené pracoviště pro opravy komerční techniky.

Proces výměny a reballingu BGA

Vyjmutí BGA je velice snadný proces. Je však třeba dodržet správný náběh teploty. Reballing neboli překuličkování je náročný proces, především na pečlivost a správnou volbu materiálů. Následující video Vám zobrazí celý proces výměny, reballing a opětovné zapájení BGA.

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace