Vyhledávání

Vyhledávání v produktovém katalogu

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF55 o průměru 0,55 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF55 o průměru 0,55 mm. Balení obsahuje 250 000 ks....
KOUPIT
1 863,40 CZK
vč. DPH

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF60 o průměru 0,60 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF60 o průměru 0,60 mm. Balení obsahuje 250 000 ks....
KOUPIT
2 063,10 CZK
vč. DPH

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF65 o průměru 0,65 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF65 o průměru 0,65 mm. Balení obsahuje 250 000 ks....
KOUPIT
2 262,70 CZK
vč. DPH

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF76 o průměru 0,76 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF76 o průměru 0,76 mm. Balení obsahuje 250 000 ks....
KOUPIT
2 262,70 CZK
vč. DPH

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5101 0,762 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,762 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5104 0,25 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,25 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5105 0,3 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5106 0,6 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,6 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5110 0,45 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,45 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
Více o produktu

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5115 0,35 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,35 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
Více o produktu

BGA šablona - 24x24mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 0,99 mm, počet otvorů 22 x 22, rozměry planžety 24 x 24 mm....
KOUPIT
Skladem
50,80 CZK
vč. DPH

BGA šablona - 27x27mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm

Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 0,99 mm, počet otvorů 24 x 24, rozměry planžety 27 x 27 mm....
KOUPIT
Skladem
50,80 CZK
vč. DPH
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace