Osazovací nástroje

Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky. Pájecí plošky mají na sobě nanesenu pájecí pastu. Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení součástky na desku plošného spoje je možné vakuovou pinzetou (pipetou), manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD.

Výběr dle podkategorie

Pinzety na SMD

Držáky DPS

Výběr dle značky

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Systém vakuového pera DispensTec

Kompletní systém vakuového pera pro snadné vyzvedávání a pokládání malých součástek. Není potřeba přívod stlačeného vzduchu....
KOUPIT
Skladem
7 510,80 CZK
vč. DPH
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace