Osazovací nástroje

Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky pomocí osazovacího nástroje. Pájecí plošky mají na sobě nanesenu pájecí pastu. Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení SMD součástky na desku plošného spoje je možné vakuovou pinzetou (vakuovou pipetou), manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD.