Kuličky BGA
Materiály pro překuličkování (reballing) . Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém opětovně umístíme kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročnější proces na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité vybavení a přesný postup.
Výběr dle parametrů
Produktové menu
Kurzy v roce 2026
10. 2. 2026
15. 9. 2026
.......................................................
ON-LINE: teorie bezolovnatého pájení
na objednání
.......................................................
Pájení SMD a THT v SMT, ruční pájení, pájecí stroje, tepelné procesy a profilování DPS
26. 5. 2026
...................................................
Opravy/rework BGA a SMD, reballing, kontrola zapájených BGA, SMD
28. - 29. 4. 2026
13. - 14.10. 2026
.......................................................
Aktuality
Nové termíny školení a workshopů pro rok 2025
Připravili jsme nový kalendář školení a workshopů věnujících se pájení, která se budou konat v roce 2025.
Termín objednávek s garancí dodání do Vánoc
Termín objednávek u zboží, které není skladem, s garancí dodání do Vánoc, je 25. 10. 2024. Po tomto termínu nemůžeme vzhledem k dlouhým dodacím dobám zaručit včasné doručení.
Rychlý kontakt
Mob.: +420 734 606 253
ergoplan@ergoplan.cz
Přečtěte si obchodní podmínky společnosti ErgoPlan, s.r.o.








