Kuličky BGA

Materiály pro překuličkování (reballing) . Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém opětovně umístíme kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročnější proces na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité vybavení a přesný postup.

Výběr dle parametrů

Typ pájecích kuliček

olovnaté bezolovnaté

Průměr pájecích kuliček

0,889 mm 0,76 mm a 0,762 mm 0,65 mm 0,60 mm 0,55 mm 0,50 mm 0,45 mm 0,40 mm 0,35 mm 0,30 mm 0,25 mm

Produktové menu

Výroba DPS
Osazování SMD
Pájení SMD
Pájecí materiály
Kontrola SMD
Montážní nářadí
Antistatika
Konstrukční díly a součástky
Kurzy a školení

Průvodci SMT

Průvodci Vás provedou SMT od úplných základů až po profesionály.

Aktuality

Nové termíny školení a workshopů pro rok 2025

Připravili jsme nový kalendář školení a workshopů věnujících se pájení, která se budou konat v roce 2025.

Termín objednávek s garancí dodání do Vánoc

Termín objednávek u zboží, které není skladem, s garancí dodání do Vánoc, je 25. 10. 2024. Po tomto termínu nemůžeme vzhledem k dlouhým dodacím dobám zaručit včasné doručení.

Zobrazit všechny

Rychlý kontakt

Mob.: +420 734 606 253
ergoplan@ergoplan.cz

Přečtěte si obchodní podmínky společnosti ErgoPlan, s.r.o.

Mapa stránek
smt-technologie
e-Book

Created by

Do košíku bylo přidano zboží:

Množství: | Cena: 0,00 CZK vč. DPH

Obsah Vašeho košíku:

Počet položek v košíku: 0 ks
Cena celkem: 0,00 CZK vč. DPH

Pokračovat v nákupu Přejít do košíku

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace