Kuličky BGA
Materiály pro překuličkování (reballing) . Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém opětovně umístíme kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročnější proces na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité vybavení a přesný postup.
Výběr dle značky
Výběr dle parametrů
Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF60 o průměru 0,60 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF60 o průměru 0,60 mm. Balení obsahuje 250 000 ks....
2 062,60 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5106 0,6 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,6 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
Olovnaté pájecí kuličky JV-PB60 o průměru 0,60 mm
Olovnaté pájecí kuličky JV-PB60 o průměru 0,60 mm. Balení obsahuje 250 000 ks....
1 064,60 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5006 0,6 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,6 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
4 218,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Průvodci SMT
Průvodci Vás provedou SMT od úplných základů až po profesionály.
