Kuličky BGA
Materiály pro překuličkování (reballing) . Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém opětovně umístíme kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročnější proces na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité vybavení a přesný postup.
Výběr dle značky
Výběr dle parametrů
Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF45 o průměru 0,45 mm
V-LF45 Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF45 o průměru 0,45 mm. Balení obsahuje 250 000 ks....
1 696,70 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5110 0,45 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,45 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
4 308,10 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5010 0,45 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,45 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
2 927,60 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Olovnaté pájecí kuličky, 0,45 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA, průměr 0,45 mm. Balení obsahuje 25 000 ks....
169,40 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Průvodci SMT
Průvodci Vás provedou SMT od úplných základů až po profesionály.
