Kuličky BGA
Materiály pro překuličkování (reballing) . Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém opětovně umístíme kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročnější proces na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité vybavení a přesný postup.
Výběr dle značky
Výběr dle parametrů
Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5105 0,3 mm
Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
4 218,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5005 0,3 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn63Pb37, bod tání 183°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
4 218,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Olovnaté pájecí kuličky VD90.5011 0,3 mm
Olovnaté pájecí kuličky určené pro reballing CBGA, složení Sn10Pb90, bod tání 302°C, průměr 0,3 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
3 293,50 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Průvodci SMT
Průvodci Vás provedou SMT od úplných základů až po profesionály.
