Kuličky BGA

Materiály pro překuličkování (reballing) . Reballing - překuličkování BGA je proces, při kterém opětovně umístíme kuličky na pouzdro obvodu. Reballing je náročnější proces na přesnost a manuální zručnost. Celý proces vyžaduje určité vybavení a přesný postup.

Výběr dle značky

Výběr dle parametrů

Typ pájecích kuliček

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF25 o průměru 0,25 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky JV-LF25 o průměru 0,25 mm. Balení obsahuje 250 000 ks....
KOUPIT
3 061,30 CZK
vč. DPH

Bezolovnaté pájecí kuličky VD90.5104 0,25 mm

Bezolovnaté pájecí kuličky určené pro reballing BGA/CSP, složení Sn96,5Ag3Cu0,5, bod tání 217°C, průměr 0,25 mm. Balení obsahuje 50 000 ks....
Více o produktu

Olovnaté pájecí kuličky JV-PB25 o průměru 0,25 mm

Olovnaté pájecí kuličky JV-PB25 o průměru 0,25 mm. Balení obsahuje 250 000 ks....
KOUPIT
2 695,90 CZK
vč. DPH
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace