Osazovací nástroje
Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky. Pájecí plošky mají na sobě nanesenu pájecí pastu. Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení součástky na desku plošného spoje je možné vakuovou pinzetou (pipetou), manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD.
Výběr dle značky
Osazovací rám s pěnou ESD, 520mm
Osazovací rám řady PCSA je ideální pomůckou při osazování a pájení desek s tištěnými spoji. Rám lze snadno a jednoduše demontovat a následně opět...
9 815,60 CZK
vč. DPH
vč. DPH