Osazování SMD

Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky. Ty mají na sobě nanesenu pájecí pastu (pájení přetavením) nebo je mezi nimi lepidlo (pájení vlnou). Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení součástky na desku plošného spoje je možné pinzetou, manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD. Přehled používaných technik obsahuje tato kapitola.

Výběr dle značky

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Držák desek plošných spojů C1448

Držák desek plošných spojů určený pro snadnější manipulaci při ručním osazování součástek. Max. rozměry DPS 220 x 360 mm....
KOUPIT
Skladem
2 503,90 CZK
vč. DPH

Držák desek plošných spojů C1450

Držák desek plošných spojů určený pro snadnější manipulaci při ručním osazování součástek. Max. rozměr DPS 210 x 360 mm....
KOUPIT
2 530,00 CZK
vč. DPH

Univerzální dispenzer DSP-01

Dispenzer DSP-01 je určen pro snadné, rychlé a přesné dávkování kapalin, lepidel, tmelů a pájecích past....
KOUPIT
17 569,20 CZK
vč. DPH

Univerzální programovatelný dispenzer DSP-02

Programovatelný dispenzer DSP-02 je pro inteligentní nanášení dávek o různých velikostech a sledu velikostí. Vhodný pro robotická zařízení....
Více o produktu
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace