Osazování SMD
Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky. Ty mají na sobě nanesenu pájecí pastu (pájení přetavením) nebo je mezi nimi lepidlo (pájení vlnou). Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení součástky na desku plošného spoje je možné pinzetou, manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD. Přehled používaných technik obsahuje tato kapitola.
Výběr dle podkategorie
Osazovací nástroje
Manipulátory SMD
Cvičné desky s plošnými spoji
Nanášení pájecí pasty
Výběr dle značky
Univerzální dispenzer DSP-01
Dispenzer DSP-01 je určen pro snadné, rychlé a přesné dávkování kapalin, lepidel, tmelů a pájecích past....
Skladem
19 769,30 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Univerzální programovatelný dispenzer DSP-02
Programovatelný dispenzer DSP-02 je určený nanášení dávek o různých velikostech a sledu. Vhodný pro robotická zařízení. Český výrobek obsahující ...
Průvodci SMT
Průvodci Vás provedou SMT od úplných základů až po profesionály.
