Osazování SMD

Před zapájením je třeba SMD přesně položit na určené místo na desce plošného spoje. Prvek SMD musí s dostatečnou přesností bezpečně dosednout na pájecí plošky. Ty mají na sobě nanesenu pájecí pastu (pájení přetavením) nebo je mezi nimi lepidlo (pájení vlnou). Požadavek kvalitního osazování SMD stoupá s rostoucím počtem osazených součástek. Osazení součástky na desku plošného spoje je možné pinzetou, manipulátorem nebo výkonným osazovacím automatem SMD. Přehled používaných technik obsahuje tato kapitola.

Výběr dle značky

   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Dávkovač pájecí pasty ND-35.V400

Pro práci si můžete vybrat dávkovač pájecí pasty ND-35. Dávkovač pasty ND-35 poskytuje ekonomické dávkování typů pájecí pasty 3, 4....
Více o produktu

Vakuová pinzeta VM045

Vakuová pinzeta byla navržena jako nástroj pro bezpečnou a pohodlnou manipulaci s elektronickými součástkami SMD od velikosti 0402....
Více o produktu
   
Zobrazení:
Obrázkové Tabulkové

Tento web používá k poskytování služeb, personalizaci reklam a analýze návštěvnosti soubory cookie. Používáním tohoto webu s tím souhlasíte. Další informace