Šablony BGA
Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).
Výběr dle parametrů
BGA šablona - 27x27mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 0,99 mm, počet otvorů 24 x 24, rozměry planžety 27 x 27 mm....
Skladem
50,80 CZK
vč. DPH
vč. DPH
BGA šablona - 31,9x31,9mm, průměr 0,6mm, rozteč 1,1mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 1,1 mm, počet otvorů 26 x 26, rozměry planžety 31,9 x 31,9 mm....
50,80 CZK
vč. DPH
vč. DPH
BGA šablona - 33x33mm, průměr 0,6mm, rozteč 0,99mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 0,99 mm, počet otvorů 31 x 31, rozměry planžety 33 x 33 mm....
50,80 CZK
vč. DPH
vč. DPH
BGA šablona - 41x41mm, průměr 0,6mm, rozteč 1,01mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,6 mm, rozteč 1,01 mm, počet otvorů 38 x 38, rozměry planžety 41 x 41 mm....
50,80 CZK
vč. DPH
vč. DPH
Průvodci SMT
Průvodci Vás provedou SMT od úplných základů až po profesionály.
