Šablony BGA
Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).
Výběr dle parametrů
BGA šablona - 50,6x50,6mm, průměr 0,55mm, rozteč 1,02mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,55 mm, rozteč 1,02 mm, počet otvorů 47 x 47, rozměry planžety 50,6 x 50,6 mm....
50,80 CZK
vč. DPH
vč. DPH