Šablony BGA
Univerzální šablony (planžety) pro opravu (reballing) BGA komponent na deskách plošných spojů v telefonech, tabletech, počítačích, apod. Lze je využít na opravu přístrojů různých značek (Samsung, LG, aj.).
Výběr dle parametrů
BGA šablona - 37x37mm, průměr 0,76mm, rozteč 1,27mm
Univerzální šablona pro reballing BGA komponent. Průměr otvorů 0,76 mm, rozteč 1,27 mm, počet otvorů 27 x 27, rozměry planžety 37 x 37 mm....
Skladem
54,50 CZK
vč. DPH
vč. DPH